产品描述
TECACOMP TRM
出色的摩擦和力学性能。
TECACOMP TRM 系列产品针对摩擦和机械性能进行了优化和增强，专为要求最佳滑动性能、最大强度和最小磨损的应用开发。
TECACOMP TRM XS 复合材料专为承受高机械负载的塑料零件而设计。采用特殊矿物质代替 PTFE，确保了最佳的滑动和摩擦性能。
TECACOMP LDS
该系列复合材料用于激光直接成型
3D MID 技术
模塑互连器件 (MID) 将导体和电路直接集成到可随意模制的三维塑料部件中，使得该部件既是壳体又是电子电路。这些模塑电路载体使企业能够开发出比使用传统电路板更小、更轻且更便宜的部件。三维 MID 系统的安装也更加简单，并且能够集成更多功能。
没有哪种应用对复合材料的要求比MID技术更为广泛且多元了。LDS 需要复合材料具有良好的耐热性、组件各向同性表现，以及最重要的，良好的金属化能力。当前材料的发展趋势聚焦在实现导体宽度的减小以及热膨胀和热传导的改善。因此，聚合物的选择限制在热稳定性高的塑料上。
TECACOMP HTE
高导热导电复合材料
为了满足极高电导率的严苛要求，开发设计了 TECACOMP HTE 材料，其将石墨和炭黑结合到一种聚合物基质中。填充物以高达 90% 的质量百分比进行混合。
